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等离子清洗机在工业清洗设备中的应用现状
目前世界上的工业清洗种类主要有三大类
它们分别是化学清洗、物理清洗及生物清洗。其中物理清洗又有PIG技术清洗、干冰清洗、超声波清洗、高压水射流清洗、等离子清洗等清洗类型。通过多年的研究与实践,越来越多的用户开始寻找和转向物理清洗方法。可以说,物理清洗技术是世界清洗技术发展的方向。
等离子清洗机的应用,起源于20世纪初,随着高科技产业的快速发展,其应用越来越广,目前已在众多高科技领域中,居于关键技术的地位,等离子清洗技术对产业经济和人类文明影响最大,首推电子资讯工业,尤其是在半导体业与光电工业。
等离子清洗机已应用于各种电子元件的制造,可以确信,没有等离子清洗机及其清洗技术,就没有今日这么发达的电子、资讯和通讯产业。此外,等离子清洗机及其清洗技术也应用在光学工业、机械与航天工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上,而且是产品提升的关键技术、比如说光学元件的镀膜、延长模具或加工工具寿命的抗磨耗层,复合材料的中间层、织布或隐性镜片的表面处理、微感测器的智造,超微机械的加工技术、人工关节、骨骼或心脏瓣膜的抗摩耗层等皆需等离子技术的进步,才能开发完成。
等离子技术是一新兴的领域,该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应,此为典型的高科技产业,需跨多种领域,包括化工、材料和电机,因此将极具挑战性,也充满机会,由于半导体和光电材料在未来得快速发展中离不开等离子清洗。
清洗机近20年的研发及推广应用,已取得了较成功的经验。目前电浆与材料表面可产生的反应主要有两种,一种是靠自由基来做化学反应,另一种则是靠等离子作物理反应,以下将作更详细的说明。
(1)化学反应(Chemical reaction)
在化学反应里常用的气体有氢气(H2)、氧气(O2)四氟化碳CF4等等,这些气体在电浆内反应成高活性的自由基,其方程式为:
这些自由基会进一步与材料表面作反应。
其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应,在压力较高时,对自由基的产生较有利,所以若要以化学反应为主时,就必须控制较高的压力来近进行反应。
(2)物理反应(Physical reaction)
主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击,把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉,由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长,有得能量的累积,因而在物理撞击时,离子的能量越高,越是有的作撞击,所以若要以物理反应为主时,就必须控制较的压力下来进行反应,这样清洗效果较好。由于半导体和光电材料在未来得快速成长,此方面应用需求将越来越大。
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